3、?假冒品焊线缺失：

????焊线缺失是另一个假冒元器件的重要特征。如图5。需要注意的是铝引线在X-ray图像中是不可见的，用这个方法判断元器件的真实性之前必须与制造商确认焊线的材质，以免误判。

图5焊线缺失的假冒IC的X光图像

4、?仿冒品的内部缺陷：

????许多的仿冒电子元器件由于造假者的工艺控制、测试不严格，常有内部焊线断线的严重缺陷产生。图6所示是断开的焊线，可能是制造的缺陷，也可能是过程损坏，也可能是假冒品。

图6 内部焊线开路

5、?假冒品的外部缺陷

????外部缺陷很容易指向元器件的不当处理，图7显示受损的BGA焊球。这种损坏常见于非原厂包装，包装方式不适当具有假冒的嫌疑；同时，不当的包装引起对ESD和MSD防护的担忧，也成为了假冒的嫌疑。发现此类现象，需要追究元器件的来源，确认真伪。

图7 受损的BGA焊球显示假冒的嫌疑

6、?假冒元器件通常具有过多的BGA焊球空洞：

????翻新BGA需要重新植球，这个过程会增加过多的表面空洞，这成为了翻新的假冒BGA器件的特征。如图8。

图8 重新植球的BGA焊球表面产生大量空洞

7、?假冒元器件通常有许多弯曲的引脚

????不当包装和储存会导致元器件引脚弯曲，这可能是假冒元器件在重新包装过程中造成的。对于托盘包装的可以整盘进行X-ray检测，判断是否为假冒品。如图9。

图9引脚弯曲的假冒器件

假冒电子元器件严重危害电子设备的可靠性，企业需要建立“假冒元器件检测、防止程序”，培训相关人员，配置必要的设备，杜绝假冒元器件的流入，确保最终产品的品质，避免经济和名誉的损失。

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虽然业界采用X-ray设备检测假冒电子元器件的技术已经取得了巨大进展，但是假冒技术也在发展；因此，用于检测假冒元器件的X-ray设备需要向更高效、更智能的方向发展。

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文章来源：《电子元器件与信息技术》 网址: http://www.dzyqjyxxjs.cn/zonghexinwen/2020/0814/480.html