金属封装

优点：气密性好，散热能力强，具有电磁屏蔽能力，可靠性高。

缺点：成本高，管脚数有限。

适用性：小规模高可靠器件。

通常称塑封为非气密封装，陶瓷和金属为气密封装。

吸潮性问题

塑料封装所采用环氧树脂材料本身具有吸潮性，湿气容易在其表面吸附。

水汽会引起塑封材料自身的蠕变，如入侵到芯片内部，则会导致腐蚀以及表面沾污。

气密性问题

塑料管壳与金属引线框架、半导体芯片等材料的热膨胀系数的差异要大得多(与陶瓷及金属管壳相比)→温度变化时会在材料界面产生相当大的机械应力→界面处产生缝隙→导致气密性劣化 水汽在缝隙处聚集→温度上升时迅速汽化而膨胀→界面应力进一步加大→有可 能使塑封体爆裂（“爆米花”效应）

?PCB再流焊时温度可在5～40s内上升到205～250 ℃ ，上升梯度达到1～2 ℃/s ，容易产生上述效应。

温度适应性问题

塑封材料的玻璃化转换温度为130～160 ℃ ，超过此温度后塑封材料会软化，对气密性也有不利影响。

商用塑封器件的温度范围一般为0～70 ℃ 、-40~+85 ℃ 、－40～+125℃ ，难以达到军用温度范围-55~+125 ℃。

文章来源：《电子元器件与信息技术》 网址: http://www.dzyqjyxxjs.cn/zonghexinwen/2020/0820/502.html