集微网消息 10月14日，惠伦晶体发布业绩预告称，公司预计2020年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1000万元—1200万元，同比增长220.08%—284.10%，上年同期盈利为312.42万元。

其中，预计第三季度（7-9月）归属于上市公司股东的净利润为500万元—700万元，同比增长75.79%—146.11%，上年同期盈利为284.43万元。

惠伦晶体表示，受益于公司战略转型和国产替代，2020年1-9月营业收入较上年同期增长约 10%-12%,其中电子元器件收入较上年同期增长约20.00%；因销售订单充足，产能利用率较上年大幅提高，毛利率明显改善。

另外，报告期内，非经常性损益对净利润的影响金额预计为295万元。

不久前，惠伦晶体对外表示，其1612及2016尺寸38.4MHz热敏晶体谐振器1Z、9Z于近期通过全球领先的无线科技创新者美国高通公司(QUALCOMM)的产品认证许可，成为高通公司在1612超小尺寸及2016小尺寸热敏产品全球范围内仅有通过验证的几家晶体供应商之一，同时也是国内首家量产并通过高通公司认证的晶体供应厂商。

据悉，惠伦晶体从2018年开始持续大量生产1612、2016等尺寸热敏晶体，是国内至今唯一一家可大量生产1612、2016尺寸热敏晶体的晶体厂商，目前全球行业内具备该尺寸热敏晶体生产批量生产能力的厂商包括（Kyocera、Epson、NDK、TXC、KDS、Faith Long等）。

此外，惠伦晶体除了1612、2016尺寸热敏晶体通过高通公司认证外，手机、TWS、NBIOT/CAT.1等领域在台湾联发科技（MTK）、华为海思（HISILICON）、紫光展锐、瑞昱（REALTEK）、络达（AIROHA）、恒玄（BES）、炬芯（Actions）、移芯（EiGENCOMM）、芯翼信息科技等芯片平台端超过50项产品通过测试认证，成为各芯片厂家推荐的主力晶体厂家之一。（校对/Lee）