高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量大，促进数字信号技术往高频化方向发展。具备良好阻抗性的PCB才能保障信息的有效传输，保证最终产品性能的稳定性，实现复杂功能。由于高性能的产品发热较多，需要具备良好散热性能的PCB降低产品的温度，在此趋势下，金属基板、厚铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应用，PCB产品呈现向高性能化发展的特点。

华经产业研究院对中国PCB（印制电路板）行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国PCB行业市场深度分析及发展战略规划报告》。

PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁，起连接和承载的作用，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子之母”之称。印刷线路板产业链上游主要包括玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等原材料的生产及覆铜板的生产；中游为PCB制造环节；下游是各类电子产品的生产，包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。

二、PCB（印制电路板）行业法律法规政策

资料来源：公司公告，华经产业研究院整理

国内PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。而随着中部省份如湖北、江西的招商力度加大，位于中部省份的PCB企业正成为中国PCB制造业不可忽视的力量。

原文标题：2021年全球与中国PCB（印制电路板）市场现状分析，产品向高密度化、高性能化、环保化方向发展「图」

PCB是现代电子设备中必不可少的基础组件，是各种电子整机产品的重要组成部分，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对国民经济的发展和国家安全具有十分重要的战略意义，因此我国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策对PCB行业进行扶持和鼓励。

高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）则是PCB先进技术的体现。与普通多层板相比，HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度。

2、中国市场

资料来源：公开资料整理

资料来源：Prismark，华经产业研究院整理

2021年全球PCB细分产品结构

三、PCB（印制电路板）行业产业链

2016-2022年Q1胜宏科技营业收入及增速

资料来源：公司公告，华经产业研究院整理

2、高性能化

资料来源：Prismark，华经产业研究院整理

PCB分类

资料来源：Prismark，华经产业研究院整理

五、中国PCB（印制电路板）行业现状

从营收构成来看，2021年，公司PCB制造的营业收入为69.55亿元，占公司总营收比重的93.58%。

六、PCB（印制电路板）行业竞争格局

全球PCB生产企业众多，行业集中度较低，市场竞争较为充分。虽然目前PCB行业向头部企业集中的发展趋势愈发明显，但是在未来的一段时间内，行业仍将保持较为分散的竞争格局。据统计，2021年全球前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。

2021年中国PCB企业排名

3、重点企业—胜宏科技

资料来源：企查查，华经产业研究院整理

一、PCB（印制电路板）行业发展概述

PCB种类丰富，按照基材的柔软性可以分为刚性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、刚柔结合板；按照导电图的层数分，可分为单面板、双面板、多层板；另外，还有特殊产品分类，如高速高频板、高密度连接板（HDI）、封装基板等。

印制电路板（PCB）指采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品不可缺少的基础元器件。

文章来源：《电子元器件与信息技术》 网址: http://www.dzyqjyxxjs.cn/zonghexinwen/2022/0712/1729.html