准备套现!软银要脱手ARM，英特尔或将“接盘”

据国外媒体报道，知情人士称日本软银集团旗下芯片设计公司ARM正在吸引图形图像芯片制造商英伟达的收购兴趣。知情人士称，英伟达近几周就收购ARM的潜在交易进行了接洽。知情人士同时表示也有可能出现其他潜在竞购者。

本次出售ARM的计划被认为是软银套现，以应对旗下Vision Fund巨额亏损的举措之一。

此前有报道称，孙正义领导的日本软银正在探索通过私人交易或公开上市的方式出售其在ARM的部分或全部股份。知情人士表示，英伟达的兴趣可能并不会促成交易，软银仍有可能让ARM寻求上市。

Arm对此官方回应：我们不对任何”谣言“或”揣测“发表评论。

未来3年 合肥拟引进一大批集成电路高层次人才

近日，合肥市委常委会议、市政府常务会议分别审议通过《合肥市加快集成电路产业人才队伍发展的若干政策》。未来3年，合肥市计划引进集成电路产业高层次人才630人。7月中旬起，从市外引进各类高层次人才的，最高奖补企业50万元。

佛山高新区企业扇出封装专利居全球第5

位于佛山高新区的广工大研究院入驻企业广东佛智芯微电子技术研究有限公司再次传来好消息，经Patsnap第三方专业数据库评估，佛智芯在扇出型封装领域的专利布局位居全球第五，仅次于三星、台积电、中芯长电、华进半导体。

100亿!苏州高新区打造集成电路产业新高地

7月22日，苏州高新区集成电路产业创新中心揭牌，一批优质项目签约进驻，总规模100亿元集成电路产业投资基金发布。苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米，位于苏州高新区狮山CBD核心区域。

重庆两江智能装备产业园明年试生产

从两江新区获悉，可填补国内中高端MEMS(微机电系统)半导体传感器芯片空白的两江智能装备产业园，预计明年4月试生产，该项目由中国四联仪器仪表集团有限公司投资，拟用地120亩，投产后预计年产能达5万个晶圆，年产值6亿元。

打造集成电路细分产业集聚高地 浙江嘉善与中芯聚源达成战略合作

7月20日，浙江嘉善县与中芯聚源签订战略合作协议，在集成电路等高科技产业领域全面开展合作，将嘉善打造成为环沪区域集成电路细分产业集聚高地。嘉善县已集聚格科微电子、赛晶亚太半导体等30余家集成电路行业企业，招商在谈项目40多个，并设立了总规模100亿元、首期规模20亿元的集成电路专项产业基金。

青岛芯恩8英寸芯片项目下半年试生产

7月20日，青岛市召开“六稳”、“六保”十区(市)长系列新闻发布会”，西海岸新区区长周安在介绍西海岸新区相关情况时表示，芯恩8英寸芯片项目下半年试生产。芯恩(青岛)集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立，是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。

三安光电第三代半导体项目开工

7月20日上午，长沙三安第三代半导体项目正式开工。该项目总投资160亿元，主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地。项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。

芯碁微装新生产基地即将落成启用

据芯碁微装官方消息显示，该公司新生产基地将于2020年7月27日起投入使用。芯碁微装生产基地位于合肥高新区长宁大道和明珠大道交口，占地50亩，总建筑面积约3.4万平方米，总投资约4.5亿元。据此前消息，新建成的生产基地集研发中心、制造中心、系统集成中心、仓储等于一体。

总投资30亿元 连城凯克斯半导体项目进入生产发货阶段

连城凯克斯一手加快推进项目建设，一手加紧在租赁过渡厂房生产半导体高端装备，7.36亿元订单已进入生产发货阶段，预计今年可完成开票销售15亿元。连城凯克斯项目于2019年11月22日签约落户无锡锡山，投资30亿元，规划用地200亩，将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地，并成立院士工作站，完全建成达产后，预计年产值可超35亿元。

文章来源：《电子元器件与信息技术》 网址: http://www.dzyqjyxxjs.cn/zonghexinwen/2020/0729/450.html