除了已经被消费者充分认知的耳机、手环、手表类产品以外，2019 年华为推出的 VR 眼镜 也是在很大程度上吸引了市场的注意力，同时基于自身鸿蒙系统的智能电视类产品智慧屏对于家 电智能化的进程也有了新的积极影响。

可穿戴设备或者泛智能化产品的概念被消费市场认知从2014年Apple Watch第一代产品推 出开始，到目前已经经历过了 5 年的时间，2019 年无论是从产品的样式、出货量的规模以及参 与厂商等均显示出了大幅扩张的趋势。从投资机会的角度看，我们认为，消费电子整体的策略仍然可以在可穿戴设备中得到延续，核心厂商的核心供应链仍然是关注的重点，以苹果、华为为代 表的高端品牌商，无论是产品销售预期还是供应链的稳定业绩成长机会，都在基于 2019 年资本 市场投资盛宴后寻找确定性兑现机会的主要领域。

回顾2019年A股市场，芯片国产化的主题投资热情甚至更高于5G带来的终端需求的改变， 。 芯片国产主题的驱动主要来自于由中美之间在贸易层面争端向金融、科技领域的延申，由于贸易战禁售和智能终端产品中部分国内芯片供应链业已成熟，主动和被动的国产化替代已然在推进中 了，而由于科创板的推出带来的科技板块关注度的提升。

展望 2020 年，我们认为国产化替代的主题与 5G 主题类似，也需要确定性的方向来逐步落 实市场的预期，而这种确定性我们认为是来自于供应链的确定性。从芯片的产业链看，设计、代工、封测三个环节中，如果国产化持续推进的过程中，实现中长期的受益必须来源于竞争力方面的持续积累，因此从这个角度出发，我们认为国内半导体供应链确定性最高的板块是封测，代工 次之，设计公司则是波动性最大的领域。我们对于 2020 年 A 股投资策略方面，主要建议关注的 子版块是封装测试板块，而设计厂商则关注研发投入带来的实际竞争力提升。

（一）国产化政策推动以来，封测竞争力跻身全球可比水平

本轮芯片国产化理念在国内提出可以认为从 2013 年美国“棱镜门”事件曝光开始，到 2014 年国家推出了“集成电路产业推进规划纲要”并且与之匹配的推出了“国家集成电路产业投资基 金”（即被简称为“大基金”）的措施开始。在 2019 年大基金第一轮投资进入尾声后，2019 年 末大基金二期适时推出，10 月 22 日完成注册，注册资本为 2041.5 亿元，相比较一期注册资本 显著增加。

除了大基金二期的政策支持外，对于芯片国产化更为重要的事件驱动来源于今年 5 月，华为 受到美国政府的出口管制名单制裁，使得华为被迫转向非美国厂商来实现其在通信基站、智能终端等产品线上的零部件需求。在非美国厂商的名单中，部分芯片产品由国内厂商来作为备选方案， 这使得国内供应链在 2019 年获得了资本市场持续关注度，无论相关厂商产品的竞争力是否能够 达到需求。

展望 2020 年，我们认为随着由于出口制裁带来的芯片国产化驱动在经历 2019 年下半年的 全面推进后，将会逐步进入到优胜劣汰的阶段，尽管拥有了进入包括华为在内核心客户的机会，但是公司及行业板块的核心竞争力将会是关键因素，唯有能够真正实现有效的全球市场竞争力的厂商，才能够在国产化推进中收获长期可以持续的发展机会，而从目前的产业链看，封测板块的 全球市场竞争力提升在过去 4 年的时间内获得了显著的成功。

首先从全球的收入规模排名看，国内三大主要封测厂商长电科技、通富微电和华天科技已经 跻身全球排名前十的行业列中。

根据 Trendforce 和 Semi 发布的数据看，2019 第三季度，国内三大核心封测厂商的排名稳 定在前十行列，而以太极实业、晶方科技、深科技（旗下沛顿科技）为代表的特定产品封装测试厂商在行业中的地位也保持良好的竞争力，其中太极实业和沛顿科技在存储器封装领域中与海力 士、金斯顿等厂商的合作进展也顺利推进，份额占比保持稳定。

封装测试行业的产业竞争力来源于内生性和外延式增长双重推进下，外延模式中，大基金在国内封测行业的发展中起到重要的作用，长电科技和通富微电均在大额收购的过程中直接借助了大基金的资本。而华天科技也是在大基金一期中获得了资本的投入，尽管并没有直接对公司的外 延扩张进行参与，但也间接助力公司对外的步伐。

文章来源：《电子元器件与信息技术》 网址: http://www.dzyqjyxxjs.cn/zonghexinwen/2020/0709/402.html