对比上述两个表格我们可以看到，从 2015 年开始的外延式扩张使得国内的封测厂商迅速的 进入到了全球一线封测厂商的竞争格局中去，并且封测企业的并购除了华天科技在 2019 年对于 马来西亚 Unisem 的并购外，其他基本发生在 2016 年前，经过了 3 年以上的整合期后，封测厂 商在技术能力和客户渠道方面已经实现了较为顺利的升级转变。

除了外延扩张提升竞争力外，封测厂商在内生性增长方面也是有持续的投入规模，我们仍然以规模最大的三家封测企业为例，在资本开支和研发投入方面，在并购完成后持续投入保持较高的水平，即使在企业的盈利能力受到行业影响而显著波动的情况下，各家厂商仍然积极布局未来 的市场机会。

在内生外延扩张基础上，尽管 2018 年封测行业不可避免的收到了行业影响而出现了下降， 但是随着 2019 年行业逐步见底回升，以及贸易战的影响带来的国产化进度推进，半导体封测行 业的收入和利润规模逐季改善。

展望 2020 年全球半导体行业看，我们维持中期策略的观点，在 5G 结合 AI 的技术布局持续 演化过程中，半导体行业将会逐步迎来由物联网驱动的新一轮产业需求的上行周期，包括可穿戴设备、智能家居、智慧城市、工业物联网、车联网等产业的落地将会成为智能手机后新驱动力。

从 SIA 的全球半导体销售规模数据看，目前已经逐步从今年年中同比增速最低的情况下进入 到了触底回升的预期，从过往行业的发展规律看，一旦进入到上行周期中，我们可以预期上行过 程在 6 个季度以上。在全球市场趋势预期向好的情况下，国内集成电路封测板块的厂商竞争力在 伴随业务拓展的同时进行了良好的基础，国内芯片产业无论是由政策驱动还是由市场驱动的情况 下，半导体封测板块的投资机会是确定性最高的板块。

（二）芯片设计投资，研发投入是核心竞争力来源

2019 年芯片国产化的主题投资驱动在华为受到美国实体清单的制裁后，逐步成为市场最为 关注的板块，而其中包括模拟、逻辑、传感器、存储等设计公司成为关注的焦点，更为重要的是， 2019 年半导体设计公司中各类资本运作也层出不穷，借助资本市场的力量，多次出现了大规模 的收并购案例，进一步点燃了市场的主题投资热情。

从中信半导体二级行业指数和申万半导体二级行业指数中 2019 年相关个股的涨跌幅看，在 二级行业涨幅榜前十位的个股中，集成电路设计企业均占比超过了 5 成，作为轻资产类的集成电 路设计公司产品一旦获得市场认可，带来较大的成长弹性空间。

作为 IC 设计类公司，核心竞争力来源于公司技术能力方面的产业地位，而对于研发投入的 规模则是公司能够长期在行业中可持续发展的必要条件，因此我们认为无论何时，只有持续大规 模的研发投入的 IC 设计公司才能在行业长期发展中获得有效的竞争地位。

研发投入作为科技公司的核心竞争力来源也是行业的共识，我们以美国费城半导体指数中的 核心 IC 设计类或者 IDM 厂商作为参考标准，国内公司我们以华为作为科技行业的标杆代表观察 各大厂商的研发投入占收入比例。

可以看到的是，费城半导体指数中设计及 IDM 厂商在研发投入占收入比例一半以上达到了 20%以上的三年平均投入规模，最近一个财年平均研发占比达到了 18.9%，三年平均达到了 19.4%。华为作为中国科技企业的代表，我们观察其三年研发投入占收入比例可以看到基本维持 在 14%以上，考虑到其业务中消费电子的销售收入占比较大，以海思半导体为代表的 IC 设计板 块获得的研发投入占收入比例应高于整体。

由此，我们认为尽管国内设计厂商在近期由于芯片国产化的驱动带来了较高的资本市场关注度，但是在选择值得长期持续关注的标的过程中，研发投入的占比是我们认为未来竞争力的保障。

我们以国内 A 股上市的 IC 设计公司近 2 年加上 2019 年前三季度的数据作为标准，不考虑 ST 个股以及存在暂停上市风险的国民技术，共有 23 家公司。可以看到的是，如果以全球主要半 导体设计/IDM 厂商的研发投入均值 19.4%作为参考标准的话，A 股上市公司中有 6 家满足相关 标准。如果以华为的研发投入作为参考标准的话，那么满足相关标准的厂商为 12 家。

我们认为，IC 设计公司的研发投入是其核心基础，而研发投入的效果则需要由收入规模来 获得验证，收入规模较大的公司其市场影响力和核心竞争力也会优于规模较小的公司，因此我们 在选择设计公司的投资机会时，收入规模也是重要的参考指标。

文章来源：《电子元器件与信息技术》 网址: http://www.dzyqjyxxjs.cn/zonghexinwen/2020/0709/402.html